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瑞发科半导体USB 3.0主控NS1081系列芯片荣获USB-IF官方认证

时间:2014-5-16 15:56:22  作者:www.444988.com  来源:威尼斯人娱乐城  查看:0  评论:0
内容摘要:专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计公司—天津瑞发科半导体技术有限公司宣布其新一代USB3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得USB-IF(USBImplementersForum)SuperSpeedUSB产品认...

专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计公司 — 天津瑞发科半导体技术有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Forum)SuperSpeed USB产品认证。USB-IF SuperSpeed USB认证计划是针对产品特性与兼容性提供www.444988.com标准的测试规范,获得认证资格的产品会被列入整合厂商名单(Integrators List),并获得使用USB-IF认证标志的权利。

天津瑞发科半导体技术有限公司是中国大陆第一家,迄今为止仍是唯一一家拥有USB-IF SuperSpeed USB认证、并且大规模量产USB 3.0主控芯片的半导体公司。其第一款USB 3.0 主控芯片NS1066,NS1068系列USB 3.0-SATA桥接控制器于2013年2月荣获USB-IF官方认证之后,已经在联想、东芝等大品牌量产。 2013年9月,瑞发科半导体又推出了第二款USB 3.0主控芯片NS1081系列,应用于USB 3.0 U盘和USB 3.0读卡器,被国内外主流品牌客户和模组代工大厂导入量产。2014年2月,NS1081系列芯片喜获USB-IF官方认证。 同时,NS1081也已获得微软WHQL认证,保证了它在微软各种操作系统的兼容性。

此次天津瑞发科半导体技术有限公司通过USB-IF认证的NS1081系列芯片采用了业界首创的USB 3.0 多通道eMMC的创新架构,其创新方法及高效率RAID0技术已获得中国发明专利授权并已申请多国专利。 基于这种架构,NS1081可以实现将双通道8-bit eMMC做成高端USB 3.0 U盘,其容量和速度都在原eMMC的基础上翻倍,读写速度可高达200MB/s。 有别于传统的USB 3.0 U盘直接使用NAND Flash存储器,NS1081为主控的USB 3.0 U盘使用了广泛用于智能手机和平板电脑等移动设备的eMMC存储器。因移动设备对高性能与高可靠性的要求,eMMC使用业界最高品质的NAND Flash存储内核,而且主要由三星、东芝、闪迪、美光、海力士等原厂直接供货,从而能提供最好的品质与性能保证。因此NS1081 USB 3.0 U盘方案在可靠性与性能上、尤其是在小文件读写性能上远超直接使用NAND Flash存储器的传统USB 3.0 U盘,其方案在USB 3.0业界最具综合竞争力。受益于当今智能手机和平板电脑的爆发性增长,更多存储器原厂都加大了eMMC的产能,市场上拥有巨大的eMMC货源保证。而且,针对不同存储器厂商推出的不同版本、制程、容量和读写速度的eMMC芯片,NS1081可以全方面支持,无需针对不同型号的eMMC而修改主控固件(Firmware),极大提高了工厂的工程、生产和测试效率,增加了本方案的市场竞争力,进一步缩小了和USB 2.0 U盘成本的差距,加速USB 3.0高速传输时代的到来。

NS1081还可以用做多功能高端USB 3.0读卡器:当它应用于双卡双盘符读卡器时,两个盘符都可互不影响地同时工作于高速模式下,且两个盘符之间还可高速互拷,互拷速度远领先于其他友商;当它应用于RAID0读卡器时,客户的两张卡叠加显示为一个盘符,其容量和速度均翻倍。NS1081不仅支持各种SD卡、microSD卡(TF卡)、MMC卡等,还支持各种大容量记忆卡(高达2TB),完美支持SD3.0 UHS-I和eMMC4.5 HS200等高速记忆卡。

NS1081芯片内部集成了5V转1.2V 高效率DCDC电路,5V转3.3V和1.8V LDO电路,采用48 pin 6x6 QFN封装,成本结构上也极具有竞争力。同时,为了支持入门级USB 3.0 U盘应用, 瑞发科半导体还推出了单通道主控芯片NS1081S,使用单贴eMMC做成中端USB 3.0 U盘,并且NS1081S可以与NS1081共板共模,降低了客户的库存风险和成本。作为NS1081读卡器功能的简化版本主控NS1081C,是针对市场上需求量最大的双卡单盘符/单卡单盘符功能而特别优化的一颗芯片,响应了市场需求的同时也帮制造商节省了成本。

作为USB 3.0的“一站式”芯片方案的提供商,瑞发科半导体也正在积极研发传输速度高达10Gbit/s的USB 3.1主控芯片。

瑞发科半导体今年将继续参加2014年6月3日至7日的“台北国际电脑展COMPUTEX TAIPEI 2014”。在“SuperSpeed USB Community”展区N0608展台隆重展出USB 3.0主控系列芯片NS1081/NS1081S/NS1081C,及采用此方案的品牌客户成品。同时会一并展示USB3.0-SATA2/3 桥接控制器NS1066/NS1068系列芯片的最新品牌客户成品。瑞发科半导体诚挚邀请系统厂商、业界专家及消费大众莅临参观指导商洽。


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